APG环氧树脂系统

AL-228/HAL-228

一、产品简介

AL-228/HAL-228是一种双组分的环氧树脂系统。。。
。。。该系统在常温下为液态，，，，
，，既适于APG注射工艺又可接纳真空浇注工艺，，，，
，，具有优良的抗开裂性能和耐热性能，，，，
，，玻璃化温度为100—120℃。。。
。。。该系统主要应用于种种要求耐高温抗开裂和优良机电性能的中高压开关绝缘件如固封极柱、互感器和变压器及相关绝缘件等。。。
。。。

二、性能指标

1、环氧树脂

项目	单位	指标
环氧值	eq/100g	0.51—0.54
可水解氯	eq/100g	≤0.01
粘度	mPa.s（25℃）	10.5-14.5
比重	g/cm3	1.16-1.20
外观	目测	透明粘稠液体

2、固化剂（HAL-228）

项目	单位	指标
粘度	mPa.s（25℃）	600-1200
比重	g/cm3	1.17-1.24
外观	目测	浅黄-微黄色液体

三、推荐配方

AL-228 ：HAL-228 ： 硅微粉   ：色浆（自定）

  100  ：   100  ： 280—320 ：   适量

配料工艺：硅微粉经干燥处理后冷却到40~45℃，，，，
，，环氧树脂加热到50℃左右，，，，
，，固化剂以常温状态充分搅拌混淆后，，，，
，，在温度为40℃，，，，
，，真空度为-0.1MPa条件下，，，，
，，搅拌脱气2~3小时即可。。。
。。。

 

 

四、工艺参数

基本工艺参数如下：

混料脱气          2 h/40 ℃

可使时间          6—8 h/40 ℃

保压时间          25—35 min/125—135 ℃

固化时间          ≥10 h/125—135 ℃

凝胶时间          16—14 min/120 ℃

                  6—9 min/140 ℃

                  3—5 min/160 ℃

注：以上工艺参数为推荐参考条件，，，，
，，现实工艺条件应凭证客户生产装备及详细制品而定。。。
。。。

五、性能参数

攻击强度：    12—18   KJ/m2

弯曲强度：    115—140 MPa

玻璃化温度：  100—120 ℃

外貌电阻率：  1014 Ω

体积电阻率：  1015 Ω

介电强度：    30 kv/mm

六、包装规格

AL-228   ：20 Kg 利便桶，，，，
，，HAL-228  ：25 Kg 塑料桶。。。
。。。

七、储运注重事项

1、本品为非危险品，，，，
，，按一般化学品贮运。。。
。。。

2、于避光、阴凉、透风、干燥的情形中存放，，，，
，，贮存期一年。。。
。。。

3、产品在使用后，，，，
，，包装内剩余本品要盖紧，，，，
，，以防吸潮。。。
。。。